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2019 年集成电路产业简要分析
据中国半导体行业协会近期发布的集成电路产业年报数据，2019 年中国集成电路产业销售额 7562.3 亿元，相较 2018 年销售额增加了 1030.9 亿元，同比增长 15.78%。其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。
首先总体来看，15.78%的增长率，是近 4 年来首次增幅低于 20%，也是中国集成电路产业自 2012 年以来的第二低的增长率，最低的是 2012 年，其增长率是 11.62%。但相比全球半导体产业而言，中国半导体市场仍是一花独放，2019 年全球半导体市场同比下滑 12.1%。尤其是在 2019 年全球半导体产业大环境、中美贸易战、美国对华为禁运、以及国产替代加速的影响，2019 年中国集成电路产业先抑后扬，保持一路上涨的势态，由于第四季度的高速增长，拉高了全年的增长率。下面我们分芯片设计、晶圆制造、封装测试三个大的板块来看：
➢ 芯片设计
2019 年，我国芯片设计环节销售收入首次超过 3000 亿元大关， 在 2017 年超过 2000 亿元后，仅仅两年就跨越了 3000 亿元关口；而从 2014 年跨越 1000 亿元，到 2017 年跨越 2000 亿元用了三年。
地域上，长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到 1093.2 亿元、1247.2 亿元、626.5 亿元和 288.5 亿元，增长率分别达到 29.5%、37.4%、4.7%和 27.2%；前十大企业的 销售之和为 1558.0 亿元，占全行业产业规模的比例为 50.1%。其中海思继续蝉联第一大设计公司，营收超过 840 亿元。在国产化替代的驱使下，加之华为供应链的巨大贡献，芯片设计领域在 2019 年异军突起。
2019 年，晶圆制造环节销售收入首次超过 2000 亿元大关，在 2016 年跨越 1000 亿元关口后，用了三年实现了翻番，较 2018 年增长了 330 亿元。
➢ 晶圆制造
根据芯思想研究院发布的《2019 年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜》数据，2019 年中国大陆本土晶圆代工整体营收为 391 亿 元人民币，较 2018 年下滑 0.6%，仅仅只占晶圆制造收入的 18.2%。
根据芯思想研究院的调研数据，三星、SK 海力士、英特尔三大存储制造业务增长超过 150 亿元，台积电在大陆的营收增长超过 50 亿元。也就是说 2019 年增长的 330 亿中，60%以上还是来自外商独资企业的增长。
➢ 封装测试
封装测试环节销售收入达到 2350 亿，较 2018 年增长 155 亿，是自 2016 年以来增长最少的一年；其年增长率创下自 2014 年以来的新低，增长率只有 7.1%，不足产业增长率 15.78%的一半。
根据芯思想研究院的数据表明，2019 年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率 0%。增长的 155 亿主要还是来自外商独资企业的增长，比如英特尔成都营收增长约 100 亿、SK 海力士在重庆的封测厂二期的投产，使得营收也有较大幅度增长。
➢ 简要关联分析
从全球集成电路产业现状和发展经验来看，一般芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为 3:4:3。
2019 年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试的值量比 41:28:31，而 2018 年该比例为 38:28:34。说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小，结构更加趋于优化。但如果不计算外商独资企业营收的话，2019 年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试的值量比 70:15:15。说明我国的产业还有待继续优化。
从芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节来看，晶圆制造环节增长 18.20%，封装测试增长 7.10%，年度增长率均创下自 2014 年以来的新低。而连续领跑三年的晶圆制造增长率落后于芯片设计业的增幅。
时事快讯
1. 中国 3 月外汇储备 30606.3 亿美元，环比减少 460.88 亿美元，前值为 31070 亿美元。3 月末黄金储备报 6264 万盎司（约 1948.32 吨），与上个月持平。
[wind 资讯]
2. 工信部拟进一步放宽新能源汽车生产企业及产品准入门槛，删除申请新能源汽车生产企业准入有关“设计开发能力”要求及过渡期临时条款，并将新能源汽车生产企业停止生产的时间由 12 个月调整为 24 个月。
[wind 资讯]
3. 国际航空运输协会表示，新冠肺炎大流行会给全球航空业相关的 2500 万个工作岗位带来不稳定因素；本季度全球航空旅行量下降 70％，航空公司在本季度末面临着 350 亿美元的潜在退款要求。
[新浪财经]
4. 欧佩克(OPEC)及其石油生产盟友 13 日凌晨达成了一项历史性协议，将原油产量削减 970 万桶/日。这是欧佩克+历史上最大的一次减产。
[央视新闻]
5. 世界银行：由于新冠肺炎疫情，预计 2020 年发展中国家、欧洲新兴市场和中亚的 GDP 将收缩 2.8%至 4.4%；预计随着大宗商品价格的回升和贸易的加强，2021 年亚洲地区的经济增速将从 5.6%升至 6.1%。
[wind 资讯]
6. 因新冠肺炎疫情而全国“封城”以后，印度经济受到巨大影响，全国失业率升到 43 个月以来最高水平。
[新浪新闻]
7. 国际货币基金组织预计，2020 年全球经济出现大萧条以来最严重衰退，将有超过 170 个国家 GDP 出现负增长；理事会已批准将紧急基金规模增加一倍，达 1000 亿美元。
[新浪新闻]
8. 美联储总体资产负债表规模扩大至 6.13 万亿美元，创历史新高。
[新浪新闻]
知识天地
BIPV 是什么？
建筑光伏一体化（即 BIPV：Building Integrated Photovoltaics) 是应用太阳能发电的一种新概念：在建筑维护结构外表面结合建筑材料形成光伏与建筑的结合，光伏发电提供电力。简单地讲就是将太阳能光伏发电方阵安装在建筑的围护结构外表面来提供电力。根据光伏方阵与建筑结合的方式不同，光伏建筑一体化可分为两大类：一类是光伏方阵与建筑的结合。另一类是光伏方阵与建筑的集成。如光电瓦屋顶、光电幕墙和光电采光顶等。在这两种方式中，光伏方阵与建筑的结合是一种常用的形式，特别是与建筑屋面的结合。由于光伏方阵与建筑的结合不占用额外的地面空间，是光伏发电系统在城市中广泛应用的最佳安装方式，因而倍受关注。光伏方阵与建筑的集成是 BIPV 的一种高级形式，它对光伏组件的要求较高。光伏组件不仅要满足光伏发电的功能要求同时还要兼顾建筑的基本功能要求。
目前，在建筑中集成绿色智能发电系统已成为各国的共识，也是建筑发展的趋势。根据《建筑节能与绿色建筑发展“十三五”规划》，我国到 2020 年超低能耗、近零能耗建筑项目达到 1000 万平方米以上。BIPV 是解决近零能耗建筑的关键技术因素，随着近年来光伏产业链成本的快速降低使得光伏产业从光伏电站走向 BIPV，行业由政策依赖走向无补贴时代，自发性市场需求的崛起将打开 BIPV 发展的广阔空间。
国家政策与国资动态
【国资委召开部分重点行业中央企业经济运行工作座谈会】
4 月 9 日，国资委召开部分重点行业中央企业经济运行工作座谈会，分析新冠肺炎疫情对中央企业生产经营的影响及企业面临的困难挑战，研究应对举措。国资委党委书记、主任郝鹏主持会议并讲话强调，要认真贯彻落实习近平总书记关于统筹推进新冠肺炎疫情防控和经济社会发展工作的系列重要讲话精神和党中央决策部署，指导推动中央企业在常态化疫情防控中加快复工复产，尽最大努力把疫情造成的损失降到最低限度，奋力实现全年目标任务，为确保实现决胜全面建成小康社会、决战脱贫攻坚目标任务作出更大贡献。
[来源：国资小新]
【二季度国企混改“批量落地”可期】
4 月 8 月，百户科技型企业深化市场化改革提高自主创新能力专项行动（以下简称“科改示范行动”）正式启动，这是继国企改革“双百行动”“区域性综改试验”后的又一国企改革专项工程。4月以来，国企混改大单不断，众多项目释放控股权。《经济参考报》记者了解到，随着疫情逐步得到控制，二季度国资国企改革有望提速推进，作为重头戏的混改批量落地可期。
业内人士认为，从“混改”到“科改”，国企改革越来越聚焦，深度和广度都将超越以往，今后国企混改将越来越多与产业改革融合，多路并进，民航业、零售业、科技型企业等混改预期升温，机制改革力度也将加大。
多地国资委和国企把 2020 年定义为混改获得突破性进展的一年。 春节后，天津市国资委集中推介包括金融服务、医药等行业领域的 60 户精品混改项目。按照计划，全年将在完成 13 家市管企业混改的基础上，全力推动中环、医药、食品、津融、渤海银行等 20 余家竞争类市管企业以股权转让、增资扩股、上市等多种方式加快混改。
“疫情过后，国企改革将进一步提速，可以预期深度和广度都将超越之前，以达到通过深化国企改革稳经济、促发展的目的，混改将加快推进。”阳光时代律师事务所合伙人朱昌明在接受《经济参考报》 记者采访时表示，今后国企混改将越来越多与产业改革融合，如“混 改+电改”“混改+军工改革”等。
[来源：国资小新]
相关产业动态
【三星正与谷歌合作开发定制的 Exynos 芯片组】
4 月 9 日消息，据国外媒体报道，三星正在与谷歌合作开发定制的 Exynos 芯片组，这款芯片组可能最早于今年由谷歌推出。
据悉，这款芯片组将使用三星的 5nm LPE 工艺制造，并可能使用 ARM 未公布的 Mali MP20 GPU。谷歌有可能在其未来的 Pixel 智能手机（中端机型可能首发）、Chrome OS 设备，甚至是数据中心服务器中 使用这款即将推出的芯片组。
此外，三星证实，他们将直接与 AMD 合作开发新的移动 GPU，这可能会大大提高其 Exynos 芯片组的性能。
最近，关于三星 Exynos 芯片与骁龙芯片等同类产品之间的性能较量话题引发了大量讨论。一些用户甚至在网上提交了一份请愿书，要求三星停止在其手机中使用自己的 Exynos 芯片组，转而使用高通的芯片组。因为与高通芯片相比，三星的 Exynos 芯片组表现更差。不仅如此，这份请愿书还建议三星将自己的摄像头传感器换成索尼的。
该请愿书声称，三星的 Exynos 芯片组在处理速度、热量管理和功耗方面比高通的骁龙芯片表现得更差。搭载 Exynos SoC 芯片的手机存在运行速度较慢、电池寿命较短、过热等问题。
[来源：SEMI]
【日月光拿下中兴通讯 5G 基站芯片订单】
继华为海思后，日月光投控进一步以 2.5D/interposer 技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发 5G 基站芯片量产大单。
电子时报 2019 年 5 月报道曾指出，日月光投控面板级扇出封装 (FOPLP)于 2019 年上半正式取得客户封测订单。封测业者透露，华为海思为目前日月光唯一客户，初期先以电源管理芯片(PMIC)为主，2020 年以后效益将会更趋明显。
[来源：集微网]
【中鸿新晶第三代半导体产业集群项目签约济南】
4 月 8 日，济南槐荫经济开发区举行了 2020 年重点招商引资项目签约仪式。本次共签约 10 个项目，总投资额为 127.38 亿元。其中涉及半导体产业的中鸿新晶第三代半导体产业集群项目（彩虹集团 LED）备受关注。该项目总投资 111 亿元，建设周期 5 年，可实现 6- 8 英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延、器件、模块、封测生产线各 1 条，氮化镓中试线 1 条，完成并购瑞典 ASCATRON 公司，致力于打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”
[来源：中国电子报]
【长江存储推出 128 层 QLC 闪存，单颗容量达 1.33Tb】
今天，长江存储科技有限责任公司宣布其 128 层 QLC 3D NAND 闪存（型号：X2-6070）研发成功，并已在多家控制器厂商 SSD 等终端存储产品上通过验证。
作为业内首款 128 层 QLC 规格的 3D NAND 闪存，长江存储 X2- 6070 拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高 I/O 传输速度和最高单颗 NAND 闪存芯片容量。此次同时发布的还有 128 层 512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：X2-9060），以满足不同应用场景的需求。
SK 海力、三星、铠侠(原东芝存储)后，中国长江存储这一重磅消息，无疑让还在抗疫一线的日本、韩国倍感压力。中国在抗击新冠疫情所取得成绩，在半导体市场同样可以让对手倍感压力。
2020 年，全球闪存集体奔向 100 层。被韩国、日本存储器玩家视为头号对手的长江存储，终于亮出 128 层 3D NAND 闪存底牌。存储市场将发生颠覆性变化。
长江存储市场与销售高级副总裁龚翊（Grace）表示：“作为闪存行业的新人，长江存储用短短 3 年时间实现了从 32 层到 64 层再到 128 层的跨越。这既是数千长存人汗水的凝聚，也是全球产业链上下游通力协作的成果。随着 Xtacking® 2.0 时代的到来，长江存储有决心，有实力，有能力开创一个崭新的商业生态，让我们的合作伙伴可以充分发挥他们自身优势，达到互利共赢。”
[来源：半导体行业联盟]
【格瑞士日本 82MW 项目竣工】
日本光伏市场，一直是国内光伏企业重点开拓的市场之一。格瑞士在过去 10 多年里，凭借高标准的设计，高品质的产品以及高效的服务响应速度，获得众多当地客户的喜爱，与多家知名 EPC 公司建立长期稳定的合作关系，为格瑞士日本市场的发展奠定了坚实基础。
格瑞士铝合金架台一向广受日本客户好评，今年已完成的 82MW 项目均采用铝合金架台。表面经过高标准处理，具有高耐久性和卓越的稳定性。所有的支架部件高度预组装，安装简便，节约工时和成本。
当前，国外疫情还处于发展过程中，防控形势严峻，不少光伏企业国外订单受到影响。前路艰难的同时也面临着机遇，格瑞士将以更积极主动的态度面对前方的挑战。
[来源：北极星太阳能光伏网]
【加拿大拟对我国光伏产品发起双反日落复审调查】
当地时间 4 月 1 日，加拿大国际贸易法庭（CITT）发布了启动对我国光伏产品双反调查日落复审申请阶段的公告。涉案产品为原产于或出口自中国的晶硅光伏组件和层压件产品（certainphotovoltaic modules and laminates）。根据公告，利害关系方可在 4 月 17 日之前提交登记表，参与该阶段的审查，并可在 4 月 27 日之前提交评论意见，有反对意见的，应在 5 月 6 日之前提交。加拿大国际贸易法庭将于 5 月 21 日作出是否进行日落复审立案的决定。
2014 年 12 月 5 日，加拿大边境服务署（CBSA）发布公告，决定对原产于或出口自中国的晶硅光伏组件和层压件产品启动反倾销和反补贴调查。2015 年 6 月 3 日，加拿大边境服务署发布公告，作出本案反倾销和反补贴调查终裁，中国企业的倾销幅度为9.3%～154.4%；补贴额度为 0.03 人民币元/瓦～0.34 人民币元/瓦。2015 年 7 月 4 日，加拿大国际贸易法庭发布公告，对本案作出产业损害终裁，加拿大国际贸易法庭认为，进口自中国的涉案产品的倾销和补贴行为未对加国内产业造成损害，但造成了损害威胁。
[来源：SEMI]
【浪潮提出“智算中心”是新基建】
4 月 9 日，2020 浪潮云数据中心合作伙伴大会（IPF2020）首次在线上举行，超过 5000 家分销商、ISV、SI 等合作伙伴在线出席本次大会。结合新基建的时代发展趋势，浪潮集团执行总裁、首席科学家王恩东首次提出“智算中心”将成为智慧时代经济社会运行所必须 的重要基础设施，它将成为计算力的主要生产中心。
人工智能计算需求未来将占据 80%以上的计算需求，承载这种需求的就是 AI 算力中心，即智算中心。浪潮将全面布局“智算中心”IT 基础设施，建设覆盖芯片、系统、平台和算法的技术产品体系。加大面向“智算中心”的 AI 算力四大作业流程创新和全产品覆盖；持续推进开放数据中心技术发展，夯实智算中心的产业基石。
[来源：浪潮集团]
【华为计划今年打入 GPU 市场】
据 The Elec 报道，华为公司今年将在韩国成立云计算和人工智能业务集团，以打入目前由英伟达（NVidia）主导的 GPU 服务器市场。
业内人士 4 月 3 日透露称，为进一步实现增长，该集团之后可能会被剥离。据悉，华为目前正在为这家新集团招聘人才，包括英伟达的前、现任员工以及高管。2019 年 8 月，华为发布商用的 AI 芯片——Ascend 910（昇腾 910），其算力是英伟达的 Tesla V100 的 2 倍，成为当时全球算力最强、训练速度最快的人工智能处理器。
在发布昇腾 910 一个月后，华为又宣布推出 Atlas 900，称其是全球最快的 AI 训练集群，代表着当今全球的算力巅峰。而今，华为大举招兵买马，计划在云计算和人工智能 GPU 领域深化布局，继续施展拳脚，这或许代表着这一领域的竞争将会愈加激烈且有看点。
[来源：快科技]
对标企业动态
【隆基硅片再降价，下调 0.15 元/片】
4 月 8 日，隆基官方网站显示，单晶 P 型 M6 硅片价格从之前的 3.41 元降至 3.26 元，跌 0.15 元，降幅 4.6％；单晶 P 型 158.75 硅片价格从之前的 3.32 元降至 3.17 元，跌 0.15 元，跌幅 4.5％。除此之外，未显示单晶 P 型 M2 硅片的报价。根据市场反映，M2 已非市场主流，正在逐步退出。
就在 3 月 25 日，隆基通威两大龙头相继发布硅片、电池片 4 月定价情况。
从通威的报价中可以发现，6 种尺寸的电池片报价全线下跌，M2（156.75mm）与 M6（166mm）降幅均突破 7％，其中又以 M6 降幅最大。
隆基 M6 报价从 3.47 下调为 3.41 元／片，M2 定价维持不变，并增加了 G1（158.75mm）硅片的定价 3.32 元／片。
从报价上看，隆基价格下降的幅度没有通威猛烈，但据业内专业人士分析，隆基硅片从 4 月开始将采用日本信越专利到期的掺镓硅片代替之前的掺硼硅片。
据介绍，掺镓硅片的首年衰减表现更为优异，可与 N 型相媲美，掺硼及掺镓维持相同价格，等同于掺镓单晶硅片下调幅度为每片 0.15 元人民币。
[来源：高新产业聚焦]
【东山精密：公司及子公司获得高新技术企业证书】
苏州东山精密制造股份有限公司、公司全资子公司牧东光电科技有限公司（以下简称“牧东光电”）、全资子公司苏州诚镓精密制造有限公司（以下简称“苏州诚镓”）及控股子公司苏州艾福电子通讯股份有限公司（以下简称“艾福电子”）于近日分别收到《高新技术企业证书》。本次获得高新技术企业证书的公司中，东山精密、牧东光电、艾福电子为复审通过，苏州诚镓为初审通过。
根据《中华人民共和国企业所得税法》以及国家对高新技术企业的相关税收规定，东山精密、牧东光电、苏州诚镓及艾福电子将自获得高新技术企业认证通过后三年内（2019 年至 2021 年）享受按 15% 的税率征收企业所得税的税收优惠政策。经测算，该税收优惠政策不会对公司已披露的 2019 年度整体业绩产生重大影响。
[来源：SEMI]
基金市场动态
2020 年 4 月 9 日，全球私募股权公司行健资本（StepStone）突然对外官宣，已经完成了第四期 S 基金 StepStone Secondary Opportunity Fund IV 的募集，实际募资额最终达到 21 亿美元，远超 12.5 亿美元的目标募资额，如果将单独管理的账户包括在内，这支新基金的合计募资额更是达到了 24 亿美元，超募 92%
2019 年 5 月，根据外媒报道，行健资本在推出第四支 S 基金两个月后，新基金的募资额就接近目标募资额的 1/3。根据其当时向 SEC 提交的文件，大约 20 名美国境内的投资者和 38 名境外投资者向该基金做出了投资承诺，承诺投资额达到 3.1 亿美元。其中特别值得一提的是，在这支 S 基金的募资中，行健资本积极通过自己旗下的一个名为康菲（Conversus）的高净值客户平台进行推广。该平台为行健资本全资所有，主要通过基金投资、PE 二级市场投资和共同投资的方式，向高净值客户提供私人股本、房地产、私人债务和基础设施等金融产品。行健资本的总裁及联合 COO Jason Ment 表示，“高净值和 大众富裕投资者对私人市场资产的需求日益增长，这是一种强劲的长期趋势，创造产品满足需求是行健资本业务的自然延伸。”
2019 年 6 月，行健资本这支基金又收到了来自洛杉矶消防和警察退休系统（Los Angeles Fire & Police Pension System）4000 万美元的投资承诺，这家退休金管理机构也是行健资本上一支 S 基金的 LP。行健资本的第三支 S 基金是在 2015 年完成募资的，截至去年 6 月，这支 S 基金的净 IRR 为 16%。
2019 年 9 月，富邦人寿保险（Fubon Life Insurance）的全资子公司富邦人寿保险（香港）向行健资本的 StepStone Secondary Opportunity Fund IV 承诺投资 2000 万美元，该公司还同时宣布向 Ardian 的第八支 S 基金 ASF VIII 做出 2000 万美元的投资承诺，通过上述投资，该保险公司扩大了自己在北美地区的投资敞口。此外，根据相关数据库的资料，富邦人寿保险总部也向行健资本的这支 S 基金做出了 3000 万美元的投资承诺。
2019 年 12 月，行健资本再接再厉，连续收到了国泰人寿保险公司、中国人寿保险公司（台湾）的 4000 万美元和 2000 万美元的投资承诺。此外，根据媒体的报道，台湾人寿保险公司也做出了投资承诺，具体的投资额不详。
从上述不完整的 LP 名单看，在积极留住原来 LP 的同时，行健资本也加强了面向保险公司和高净值个人的募资行动，仅中国台湾和香港地区，就有至少四家人寿保险公司贡献了超过 1.1 亿美元的投资承诺。
[来源：母基金研究中心+中环基金整理]
【广东：广东省战略性新兴产业发展基金完成设立】
粤科金融集团发起设立广东省战略性新兴产业发展基金，并于日 前在广州市南沙区完成工商设立。
战略性新兴产业基金按照“引导基金—子基金集群—项目基金” 的三层架构体系搭建。引导基金层面优化整合了集团现有基金资源，按照 30 亿元的规模进行首期设立；子基金集群计划引入地方政府资源；项目基金层面计划引入金融资本，以项目带动募资，增强基金放大效应，逐步形成募投管退闭环运作，最终达到 200 亿元的目标规模。
[来源：中国证券报]
【浙江：浙江省创新引领基金征集第三批合作投资机构】
根据省委、省政府加快推进创新强省建设和科技新政的要求，为加快培育扶持种子期、初创期、成长期的科技型中小微企业和高新技术企业，按照《浙江省转型升级产业基金管理办法》《浙江省创新引领基金运作方案》等有关规定，特面向社会公开征集浙江省创新引领基金合作投资机构。
[来源：母基金研究中心]
【四川：重庆产业引导基金推动 6 家企业成功上市】
“通过设立引导基金，不仅是‘补改投’的方式支持实体经济发展，引导社会资本，放大财政资金，更重要的是，把政府管理‘有形的手’与市场机制‘无形的手’紧密结合起来，通过市场化、专业化的投资决策，让市场在资源配置中起决定作用，同时发挥政府作用。”重庆产业引导股权投资基金有限公司总经理徐要学说。
记者日前从重庆市财政局获悉，由重庆市财政出资设立的产业引导基金已组建 27 支、规模超 300 亿元的分行业专项基金，累计向 228 个项目投资 136 亿元。投资已陆续进入收获期，推动 6 家企业成功上市，帮助 20 家企业进入上市辅导期。如基金向宇海精密制造公司注入 1300 万元，早在 2018 年该企业就实现 5 亿元营业收入，已在笔记本电脑精密模制塑料部件的国内制造商中排第一。投资重庆中科超容 1600 万元，目前已拥有领先全球的超级电容产品及其全部知识产权。
如今，产业引导基金已成为重庆市促进产业转型升级、提质增效的有效载体，并通过提供项目初创、成果转化、快速成长、计划上市、并购重组全链条投资方式支持 228 个项目，这些项目 90%为民营企业，近八成为中小微企业。
[来源：母基金研究中心]
