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8 月 4 日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》计划从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等 8 个方面支持国产芯片和软件发展。该政策中提到：1.加大对芯片和软件产业的中长期贷款支持力度；2.大力支持芯片和软件企业上市融资，加快境内上市审核流程；3.不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型体制；4.加快推进集成电路一级学科设置工作。

其中最为重要的就是在财税政策方面：

来源：本机构整理

新政发布后，中芯国际受益最直接。由于中芯国际是全球有能力提供 14 纳米技术节点的 4 家纯晶圆代工企业之一，先后相继实现了 28 纳米 HKC+工艺及第一代 14 纳米 FinFET 工艺的研发并实现量产，第二代 FinFET 工艺的研发也在稳步进行中。

除中芯国际外，以下上市公司也将是本轮政策的利好对象：

时事快讯

1. 美国总统特朗普表示，除非微软或其他公司能够购买 TikTok 并达成交易，否则 TikTok 将在 9 月 15 日被强制关闭美国业务。特朗普还表示，作为交易的一部分，购买公司应向联邦政府支付“大量资金”。

[央视新闻]

2. 谷歌母公司 Alphabet 向投资级公司债券市场贷款 100 亿美元，也就是发售债券 100 亿美元，不仅规模创 Alphabet 有史以来最大，融资成本也创下公司历史最低。

[wind 资讯]

3. 美联储卡普兰：预计美国经济今年将萎缩 4.5%-5%，除非能更好地控制疫情，否则预计年底的失业率将在约 9% 或 10% 左右。

[wind 资讯]

4. 商务部：上半年我国服务贸易总额为同比下降 14.7%，旅行服务进出口下降是主要因素，剔除旅行服务，上半年我国服务进出口增长 2.1%。

[wind 资讯]

5. 海关总署：前 7 个月，中美贸易总值为 2.03 万亿元，下降 3.3%，占我外贸总值的 11.8%；其中，我对美国出口 1.56 万 亿元，下降 4.1%；自美国进口 4755 亿元，下降 0.3%；对美贸易顺差 1.08 万亿元，减少 5.7%。

[wind 资讯]

6. 华为产业链公司 2019年度共实现盈利 500亿元，立讯精密 、鹏鼎控股 、TCL 科技 、蓝思科技 、汇顶科技 等多家公司盈利超 10 亿元。

[wind 资讯]

相关产业动态

【华为将在沪成立 5G 联合创新中心】

8 月 6 日举行的华为 5“机”峰会上，华为宣布成立“上海 5G 联合创新中心”，作为上海 5G 重大专项之一，该中心将发力应用孵化，功能测试、场景验证、投资转化，打造国际一流、国内领先的 5G 生态开放平台，帮助企业与前沿技术的深度融合以及实现全产业链的有机协同。

上海市经信委副主任张建明表示，当前，上海通过聚焦基 础设施、应用牵引、产业集聚，全力打响“双千兆第一城”品牌。在网络建设方面，截至 7 月底，上海已累计建成 5G 室外基站超 2.5 万个，同时累计建成 5G 室内小站超 3.1 万个，预计到年底实现 5G 室外基站超 3 万个、室内小站超 5 万个。在重点区域，已经启动浦东、虹桥两大机场主要区域、297 个地铁的地下站厅站台的 5G 覆盖，计划于第三届进博会前完成，并将于年底完成南京东路、徐家汇、陆家嘴等上海十大商圈深度覆盖。

[来源：SEMI]

【华为：麒麟芯片不能再生产，将全方位扎根半导体】

近日，华为消费者业务 CEO 余承东透露，今年 9 月将发布华为旗舰手机 Mate 40 系列，搭载麒麟 9000 芯片，但由于美国的第二轮制裁，麒麟 9000 很可能成为麒麟高端芯片的最后一 代。这也意味着 Mate 40 系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。

而为了解决这一问题，余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G 器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

但是，半导体产业链非常的长，不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根，从根技术做起，打造新生态。

在“根技术”上，华为建议产业关注 EDA 以及 IP 领域，关键算法和设计能力。还有包括 12 寸晶圆、光掩膜、EUV 光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注 IC 设计能力以及 IC 制造和 IC 封测能力。其中 IDM 涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。

除了芯片制造受限以外，华为在软件系统方面也受到了限制，无法使用谷歌的 GMS 服务。对此，华为在去年推出鸿蒙操作系统和 HMS（Huawei Mobile Service）移动服务。

对于今年手机销量的预期，余承东表示，由于美国第二轮制裁，使得华为芯片储备不足，预计华为全年手机销量要低于去年同期。

[来源：SEMI]

【80 亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或 9 月满产】

据西安发布报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在 8 月 5 日召开的企业家座谈会上透露，目前该公司一期项目生产线满负荷运行，全线已经升级为第 4 代产品：64 层 3D V NAND Flash Memory，月产 12 英寸晶圆 12 万片，2019 年实现销售 513 亿元人民币。

据池贤基介绍，公司的一期项目在疫情期间始终保持满产运营，同时在防疫工作最艰巨的一季度里，由于二期项目的投资，进出口总额实现 40 亿美元，同比增长 42%，预计二期一阶段在今年的 9 月也将达成满产的目标。

二期第二阶段项目由陕西建工集团总承包，三星物产和工程为项目管理，从去年 12 月开工以来，无一例重大安全事故，并在今年 7 月顺利达成空气净化设备启动的目标。二期项目截至目前完成投资 80 亿美元，预计二期项目达成满产时，西安的 NAND Flash 产量会占到三星电子全球规模的 35%，到时西安半导体生产基地的地位将变得更加重要。

[来源：新浪网]

【天津建成首座村级 100 千瓦光伏电站 助力脱贫攻坚】

8 月 5 日，天津市建成首座村级 100 千瓦光伏电站，该电站的建成，将每年为困难村集体增加“阳光收入”约 5.26 万元。

该光伏电站项目位于天津市蓟州区邦均镇大街村，是国网天津电力落实天津市帮扶政策，开展对口帮扶困难村精准帮扶的重点举措。通过在村党群服务中心建筑及停车场车棚装设总装机容量 100 千瓦的太阳能板，预计项目可年总发电量为 11 万度，实现自发自用、余电上网。按照所发电力 50%自用、50% 上网进行测算，每年可为村委会节约电费约 2.7 万元、增加收入约 2.56 万元。

据了解，除蓟州区大街村外，国网天津电力还在静海区于家堡村建立光伏电站，实现产业帮扶。同时，采取“一村一策”，对其他对口帮扶困难村因地制宜实行消费帮扶、教育帮扶，显著提升村集体收入水平，助力决战决胜脱贫攻坚。

[来源：SEMI]

【立讯精密 SIP 产业基地落户深圳沙井】

8 月 2 日，深圳西引力湾心瞰沙井——宝安区重大项目与产业空间资源对接会（沙井专场）在辖区中亚硅谷海岸开幕。立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）等 18 项重大项目在对接会成功签约，计划投资额约 546 亿元，预计年产值达 822 亿元或以上。

其中，立讯精密拟投资建设深圳市宝安区沙井 SIP 产业基地，将新设公司，建设研发中心与生产车间，打造成国内外领先的 SIP 产品研发、销售基地，项目建成后预计年产值 200 亿元。

[来源：SEMI]

对标企业

【协鑫集成募资 42 亿元，投资大尺寸再生晶圆半导体】

8 月 3 日，协鑫集成发布公告，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果， 公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。

根据《非公开发行股票预案（二次修订稿）》，协鑫集成本次拟向不超过 35 名特定投资者非公开发行股票募集资金总额不超过 42 亿元（含本数），本次非公开发行股票数量按照本次非公开发行募集资金总额除以最终询价确定的发行价格计算得出，发行数量不超过 15.25 亿股（含 15.25 亿股）且不超过本次非公开发行前公司总股本的 30%。

本次非公开发行所募集资金扣除发行费用后将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成 2.5 GW 叠瓦组件项目、补充流动资金。其中，大尺寸再生晶圆半导体项目总投资额 28.77 亿元，拟投入募集资金金额 24.40 亿元，是本次募投项目的重头戏。

公告显示，大尺寸再生晶圆半导体项目的实施主体为协鑫 集成的全资子公司合肥集成，实施方式为协鑫集成拟以募集资金对全资子公司合肥集成进行增资，项目建设内容为年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片。

[来源：SEMI]

【隆基股份与南玻 A 签订 57 亿元光伏玻璃采购协议】

8 月 3 日，隆基股份发布关于签订重大采购合同的公告， 称根据公司经营规划，为保障光伏玻璃的稳定供应，公司全资子公司隆基乐叶光伏科技有限公司等 12 家公司，与南玻 A 子公司吴江南玻、东莞南玻签订了 57 亿元（不含税）相关光伏玻璃的采购协议。

同日，南玻 Ａ 亦公告表示，公司子公司与隆基股份的子公司签订光伏玻璃销售协议，预估合同总金额约 65 亿元（含税），年均销售金额占公司 2019 年营收约 12.41%。

[来源：SEMI]

【M6 每片 3.03，G1 每片 2.9 隆基硅片价格 7 天 2 连跳】

7 月 31 日，隆基官网发布最新新单晶硅片价格，单晶硅片P 型 M6 175μm 厚度（166/223mm）最新报价￥3.03。单晶硅片 P 型 158.75/223mm 175μm 厚度硅片最新报价￥2.90。与上次相 比，M6 上涨 0.3 元/片，G1 上涨 0.27 元/片。值得注意的是，这是隆基时隔 7 天再次上调价格。

7 月 24 日，隆基官网发布单晶硅片价格，单晶硅片 P 型 M6 175μm 厚度（166/223mm）2.73 元/片，对比上次公布价格上涨 0.11 元，单晶硅片 P 型 158.75/223mm 175μm 厚度 2.63 元/片， 照比上次价格上涨 0.10 元。

[来源：SEMI]

基金市场动态

【国家中小企业发展基金公开遴选第一批子基金！】

日前，国家中小企业发展基金有限公司在官网发布《第一 批子基金管理机构遴选公告》（以下简称公告）。《公告》称，将面向社会公开择优遴选第一批子基金管理机构，受理时限为 8 月 5 日起至 25 日。

根据《申报指南》，每支子基金认缴总规模不低于 15 亿元，其中国家中小企业发展基金出资比例原则上不超过 30%，其余向社会募集。不过，在这里亦对管理机构提出了较高的要求——管理机构应在通知中选确认后 6 个月内完成设立任务，原则上 9 个月内启动并落实首批投资。在当前募资难的环境中，这无疑是对 GP 募资能力的极大考验，只有真正具有较强募资能力的 GP，才能够符合国家中小企业发展基金的硬性要求。

对于管理资质及荣誉、投资管理能力、历史投资业绩等，均有十分细化且较高的标准与要求。并且，《申报指南》点明管理机构需已在中国证券投资基金业协会完成登记三年以上（管理机构采取新登记注册实体对子基金进行管理的除外），这意味着“老兵”是国家中小企业发展基金青睐的对象，成立不足三年的“新兵”被排除在门槛之外。

[来源：母基金研究中心]

【国务院印发集成电路相关政策】

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。

《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。

《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。

《若干政策》要求，各部门、各地方要尽快制定具体配套政策，加快政策落地，确保取得实效，推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。

[来源：清科研究]