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本周，据接近字节跳动知情人士透露，TikTok 近期将开启一轮 Pre-IPO 融资，甲骨文和沃尔玛将在此轮融资共计投资近 1000 亿元 （约 125 亿美元）。 该轮融资完成后，TikTok 的投后估值将达到近 5000 亿元（约 625 亿美元），甲骨文和沃尔玛则会分别获得 TikTok 12.5%和 7.5%的股份。如果协议达成，美国公司和投资者将拥有 53%的股份，中国投资者将拥有 36%的股份，主要来自欧洲的投资者将拥有剩余 11%的股份。中方创始人团队对 TikTok 美国及 TikTok 全球公司仍然具有控制权，决定公司重大事务、发展方向等。
根据提案，TikTok 的总部会继续留在美国，甲骨文将成为 TikTok 在数据安全合规方面的合作伙伴，为美国用户提供云架构服务。双方的合作模式类似苹果在中国由云上贵州进行的数据安全合规合作。由于 TikTok 美国业务在加州洛杉矶设有办公室，该方案也被称为“云上加州”。该方案不涉及技术及算法转 让。
TikTok 交易谈判反反复复，发展到今天，引发全球关注。有观点认为，如果企业答应了美国政府的严苛要求，就能换取足够的利益空间，度过这场危机，不失为一种“共赢”。但作为一家市场化的投资机构，我们认为非出于商业实质的交易不会有共赢。
TikTok 风靡全球，业务迅速发展，重要原因在于其个性化推荐系统所展现出的技术优势。因此，在 TikTok 交易谈判中，源代码的处理方式是最核心的问题之一。
根据美国媒体报道，按照双方协议，作为“可信技术提供商”的甲骨文：
1、可以审查 TikTok 的源代码及后续更新版本；
2、可以监管 TikTok 在美国的所有技术操作；
3、可以独家托管 TikTok 美国用户数据。
一旦照此协议执行，甲骨文的影响力将远远超过正常的“安全监管”。同时，还带来了泄露核心技术的技术出口风险，乃至出现在抖音上利用安全漏洞的数据安全风险。
即便如此，美国政府依然不满足，扬言要美国公司取得企业控制权，才能批准交易。对于字节跳动来说，如果接受这种强盗式谈判的结果，不仅仅是对企业竞争力的巨大折损，更是彻底弃守企业的“生命线”，没有共赢可言。我们必须看到，在很大程度上，这场交易谈判早已经不只是事关企业，也与国家安全、利益息息相关。
知识天地
【PCB、IC 载板和类载板的应用简介】
PCB 是电子产品的重要部件之一，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙之类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，因此也被称之为“电子产品之母”。如果把电子产品比作一个生命体，那么印制电路板就是连接电路流通的脉络骨架。
从 PCB 技术的发展来看，PCB 板逐渐向高密度方向发展。从早期的单层、双层、多层板，向 HDI 板，以及目前火热的类载板方向发展，其主要特点就是线宽线距逐渐缩小。
PCB 的各类型产品，一般应用于半导体封装工艺中。半导体从晶圆到产品封装可以分为以下层级
• 零级封装（晶圆制程）晶圆上电路设计与制造；
• 一级封装（封装制程）将芯片与引线框架或封装基板键合，并完成 I/O 互连以及密封保护等制程，最终形成一个封装好的器件，我们通常说的封装就是一级封装；
• 二级封装（模组或 SMT 制程）：将元器件组装在电路板上的制程；
• 三级封装(产品制程)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成一个完整的电子产品制程。
封装的不同层级实际代表着互连密度的不同。晶圆通常采用光刻工艺，目前 7nm 工艺已经大规模量产，5nm 工艺已经验证完毕，明年可以量产。这里硅节点代表集成的晶体管栅极的尺寸。一级封装对应的载板的线宽线距通常小于15μm，把芯片特征尺寸放大到与基板特征尺寸对应的 I/O 输出，实现芯片和基板的互连。二级封装对应的 PCB 线宽线距通常大于 40μm，相当于把基板的特征尺寸放大到 PCB 特征尺寸，实现信号的互 连。
实际上，在 PCB 和载板之间还存在中间地带，这一部分实际上就是目前比较火热的类载板。消费电子小型化的要求导致采用的器件 I/O 输出越来越小。以 BGA 为例，几年前 BGA 的主流间距在 0.6mm-0.8mm，目前智能手机中采用的器件已经达到了 0.4mm 节距，且在向 0.3mm 节距发展。0.3mm 节距设计就要求 30μm/30μm，目前 HDI 已经达不到要求，需要使用规格更高的类载板。类载板是下一代的 PCB 硬板，采用 M-SAP 制程，可以将线宽/线距缩短到 30/30μm。目前广泛地应用在高端智能手机中，以及一些系统级封装产品中。下期知识天地我们将重点介绍类载板的发展历史和应用。
时事快讯
1. 《2019 年度中国对外直接投资统计公报》显示，2019 年中国对外直接投资 1369.1 亿美元，同比下降 4.3%，流量规模仅次于日本（2266.5 亿美元），蝉联全球第二，存量则保持全球第三。
[wind 资讯]
2. 财政部牵头明确海南自贸港所得税优惠政策，自 2020 年 1 月 1 日起至 2024 年 12 月 31 日，对在海南自贸港工作的高端人才和紧缺人才，其个人所得税负超过 15%的部分予以免征。
[wind 资讯]
3. 快手寻求在香港进行 IPO，拟募资 50 亿美元，最早 2021 年上市。届时其估值将达 500 亿美元，是去年同期估值近两倍。
[wind 资讯]
4. 全球最大公募基金先锋领航（Vanguard）正在进一步谋求中国公募牌照。截至今年 6 月末，Vanguard 全球资产管理规模达 6.1 万亿美元。
[wind 资讯]
5. 发改委联合多部门提出扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新增长点增长极的 20 个重点方向和支持政策，推动战略性新兴产业高质量发展。
[wind 资讯]
相关产业动态
【台积电 3nm 工艺计划 2022 年大规模投产】
据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代 3nm 重大芯片制程工艺，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。
虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。
外媒的报道显示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。
台积电 3nm 工艺首波产能中的大部分留给苹果，其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户，从 2016 年 iPhone 7 系列所搭载的 A10 处理器开始，苹果的 A 系列处理器就全部交由台积电独家代工，台积电能有今天的规模，除了他们领先的技术，还有苹果大量订单的功劳。
[来源：SEMI]
【欧盟拟投 80 亿欧元发展下一代超级计算技术】
科技日报北京 9 月 21 日电 （记者刘霞）据欧盟委员会官网近日报道，欧盟委员会对“欧洲高性能计算共同计划”进行了升级，拟投资 80 亿欧元，发展下一代超级计算技术——主要是百亿亿次超级计算机以及量子计算机的研制工作，以加强欧洲数字主权，维持欧洲在超级计算以及量子计算领域的主导地位，让欧洲多领域受益，从而促进欧洲经济的恢复和发展。
新计划将在两方面推动欧洲在下一个超级计算领域保持领先地位：建造每秒能执行百亿亿次（10 的 18 次方）浮点运算的超级计算机；研制出高性能的量子计算机以及结合了量子计算和经典计算的混合计算机，从而执行当前超级计算机无法执行的操作。“地平线欧洲”计划、“数字欧洲”计划和“连接欧洲设施”计划都将为其提供支持。
新方案已获欧盟理事会通过，于 2021 年开始，准备工作正在进行中，欧盟已挑选出 20 个项目来开发创新的高性能计算应用和服务。
[来源：SEMI]
【英特尔：已获得向华为供货许可】
英特尔已获得向华为供货许可。9 月 21 日晚间，中国证券报记者向英特尔方面求证，英特尔方面表示，已经获得向华为供货许可。此外，9 月 21 日晚间，有供应链公司人士向中国证券报记者称，英特尔方面向该公司表示已经获得向华为供货许可，因此该供应链公司已在继续推进华为笔记本项目。
[来源：上证报]
【150 亿美元，2020 年英特尔扩大先进制程产能】
处理器龙头英特尔(intel)之前因为 7 纳米制程递延的情况，使得执行长 Bob Swan 表示将扩大芯片制造外包业务，这使得包括台积电与三星在内的全球顶尖晶圆代工厂都有机会受惠，只是，相对于外包芯片业务，英特尔的重心仍旧放在自行制造 高性能的芯片上。所以根据外电报导，2020 年英特尔仍旧将投入总计约 150 亿美元的资金，用以扩大先进制程的产能。
报导指出，日前被擢升为英特尔副总裁暨制造与营运业务总经理、主管英特尔晶圆制造计划的英特尔前以色列晶圆厂高层 Keyvan Esfarjani 就表示，本月初英特尔新发表的代号“Tiger Lake”第 11 代 Core-i 处理器是包括 CPU、GPU、AI 等各方面全面升级的产品，同时还是英特尔首款采用 10 纳米 SuperFin 制程技术的产品，使得第 11 代 Core-i 处理器的性能无与伦比。
[来源：上证报]
【鹏鼎控股：下半年产能利用率超过 90%】
9 月 24 日，鹏鼎控股发布投资者调研相关信息，该公司超薄电路板生产线投资额度为人民币 16.14 亿元，产能规划为 9.3 万平方米/月。
据悉，鹏鼎控股上半年产能利用率约为 50%-60%，下半年 90%以上，下半年为公司旺季，大客户发布通讯新产品，因此通讯产品销售占比有所加大。其服务的客户包括苹果公司、GOOGLE、facebook、SONY、华为、OPPO、VIVO 等国内外领先品牌客户。
公司介绍，在淮安综保园区投资建设 PCB 高阶硬板生产线，其中一期工程(2020~2022)预计投资 6.40 亿元人民币，达产后月产能为 20 万平方尺。
同时，为全球化布局需要，该公司在高雄投资建设软板厂，其中 FPC 项目一期投资计划为:在台湾高雄南部科学园区投资建设高端软板及模组智能制造工厂，一期项目总投资为人民币 27.39 亿元，计划生产 FPC 软板及其模组组装产品 3.7 万平方米/月。
此外，公司于 2020 年 7 月 2 日召开董事会审议通过《关于购买淮安第二园区土地的议案》，该项目主要用于高阶 HDI（包括 SLP 类载板及 Any Layer 任意层 HDI 等产品）。
[来源：腾讯科技]
【华为青浦研发中心项目开工】
上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式于 9 月 27 日举行。
根据框架协议，双方将坚持“务实高效，合作共赢”的原则，在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域，加强技术研发、示范应用、融合创新等方面的合作，扩大华为公司在沪业务范围，促进上海信息产业创新发展，推进新型基础设施建设和智慧城市建设。
华为青浦研发中心项目位于青浦区金泽镇，总用地面积约 2400 亩。该项目将具有高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合，打造华为全球创新基地。
[来源：SEMI]
对标企业
【隆基公布最新单晶硅片定价】
9 月 24 日，隆基官网公布了最新单晶硅片价格，其中 P 型单晶硅片 M10 175μm 厚度(182/247mm)最新报价为 3.9 元/片， 单晶硅片 P 型 M6 175μm 厚度(166/223mm)最新报价为 3.25 元/ 片，单晶硅片 P 型 158.75/223mm 175μm 厚度硅片最新报价为 3.1 元/片，价格与上月保持一致。
美元报价均较上月有所上涨。P 型单晶硅片 M10 175μm厚度（182/247mm）最新报价为$ 0.503，上月报价为$ 0.495；单晶硅片 P 型 M6 175μm 厚度（166/223mm）最新报价为$0.419，上月报价为$ 0.412，单晶硅片 P 型 158.75/223mm 175μm 厚度硅片 最新报价为$ 0.400，上月报价为$ 0.393。
[来源：SEMI]
【天合光能：拟 25 亿元投建 10GW 高效光伏组件】
9 月 28 日天合光能发布公告称，公司当日与江苏大丰港经开区管委会签订项目投资协议书，后者将支持公司在其辖区内投资新建光伏组件项目，主要为年产能 10GW 高效光伏组件及光伏衍生产品的研发、生产和销售，项目总投资不超过 25 亿元。项目总建筑面积约 150000 平方米（最终以实际产权证书载明面积为准），投资强度不低于 280 万元/亩。项目建设周期约 18 个月，一次性建成。
根据公司战略规划，公司在 2021 年底光伏组件产能规划不低于 50GW，本次投资是实现公司上述战略规划的重要举措，借助大丰港开发区当地的政策及产业配套优势，将进一步提升公司在高效光伏组件领域的规模优势和成本优势，有利于公司抢抓产品市场发展机遇，持续提升公司综合竞争力。
据称，项目投产满产后，预计实现销售收入约 135 亿元/年（根据目前市场情况及行业未来发展趋势，公司预测 2021-2022 年光伏组件价格含税约 1.3-1.4 元/W 左右，据此测算，项目满产预计实现销售收入 135 亿元左右。该数据为初步预测数，不构成公司的业绩承诺），将进一步增强公司盈利能力，符合公司的长远发展规划。
[来源：光伏国际]
基金市场动态
【格力集团出资参与小米产业基金】
近日,格力集团与小米集团、中信银行签署战略合作协议，三方约定在产业基金、金融服务、产业投资、项目合作、资源共享等方面开展深度合作。
根据协议,格力集团出资 35.45 亿元参与投资和管理由小米集团发起的小米产业基金。格力集团称，未来将以小米产业基金为抓手，围绕集成电路、人工智能、工业互联网等领域的小米生态链和优质供应商进行深度布局。
[来源：投资界]
【全体战投力挺恒大 863 亿已转为普通股】
9 月 29 日，恒大地产与 1300 亿战投中的 863 亿战投签订补充协议，战投同意转为普通股权长期持有，且股权比例保持不变。剩余的 437 亿战投中，恒大已与 155 亿战投商谈完毕，目前正在办理手续，282 亿战投正在商谈中。
[来源：母基金研究中心]
【商务部出手反制：公布不可靠实体清单规定】
日前，中国商务部正式公布了《不可靠实体清单规定》（以下简称“《规定》”），从公布之日起施行。此项规定的针对目标显而易见，剑指美国商务部出台的《出口管制条例》，可谓是“以其人之道，还治其人之身”。
根据该规定，凡是从事破坏中国国家主权完整、危害中国国家安全和发展利益、扰乱中国市场秩序的外国实体，中方均按此规定办法实施制裁。该规定自公布之日起实施。
[来源：新华社]
【200 亿！传高瓴正募集史上最大规模人民币基金】
2020 年 9 月 18 日，有媒体报道称，据知情人士透露，高瓴资本（下称“高瓴”）正在筹集一只超过人民币 200 亿元的新基金，为中国经济最终正常化带来的机遇作准备。据悉，这也将是公司史上规模最大的人民币基金。
这也是高瓴于 2020 年以来传出的第二次基金募集消息，并且基金规模都呈“破纪录”之势。
2020 年 5 月，据彭博社报道，高瓴启动了高达 130 亿美元的新募资，准备抓住疫情之下经济当中出现的新机会。而高瓴此次的募资规模也打破了自身的募资记录。虽然高瓴官方并未对此消息有所回应，但投中网获悉，高瓴新一轮美元募资消息属实。
[来源：母基金研究中心]
