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苹果首款 5G 版 iPhone 手机 iPhone12 系列手机在本周正式发布，iPhone12 系列手机有 iPhone12 mini、iPhone12、iPhone12 Pro、iPhone12 Pro Max 四款不同的型号，而且全系支持 5G 上网。据有关机构数据显示，在目前已超过 10 亿的存量 iPhone 用户中，持有 2017 年及更早机型的 iPhone 用户占比高达 72%，这类用户潜在的换机需求强烈，因此 iPhone12 很有可能成为近些年来最受欢迎的 iPhone，新机零部件备货有望实现双位数成长。
另外，iPhone12 或将取消附赠 EarPods 耳机，并将推出新款 AirPods 耳机，相关配套需求也有望迎来快速增长。在国庆假期，受苹果新品即将发布的影响，港股相关苹果概念股如瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、高伟电子等均已连续上涨。A 股立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、鹏鼎控股、信维通信均上扬。新机虽然受疫情影响延期发布，但在各模组上还是有很大程度的升级：
➢主镜头升级 7P 结构；添加 LiDAR/ToF 传感技术
iPhone 近年来镜头升级速度相对缓慢，新一代手机 iPhone12系列将于主镜头/后置镜头导入7P（7片塑胶镜片结构）镜头，其中一款 6.7 英寸高端机型更将采用 LiDAR 传感器技术/ToF 镜头，以期提升图像品质与产品性能。
目前 iPhone 主力镜头供应商仍是大立光电（台湾）、玉晶光电（厦门）。但随着 iPhone 手机搭载的镜头数目越来越多，主镜头有双镜头、也有三镜头，过去两家厂商各自供应后置镜头/主镜头与前镜头的局面已经改变，如今两家厂商在每颗镜头的供应状况各有千秋。
➢稳懋（全球砷化镓代工龙头）巩固 VCSEL 地位
（VCSEL 垂直共振腔表面放射激光，起源于 1979 年，最初应用于短距数据通信，之后应用于一些对小体积低功率光源有需求的消费电子，如鼠标、激光打印机等。2017 年，VCSEL 被成功应用于 iPhone 人脸识别模组，开始大规模受到关注；同时由于功率提升，在激光雷达、安防照明等中长距领域也逐步开始得到应用。）
此前苹果的 PA 由博通负责设计，稳懋负责生产，如今 Qorvo（威讯联合半导体有限公司，美国独资企业，目前是全球主要的功频放大器供货商，主要客户为华为、苹果、三星、联想、小米、OPPO、Vivo、高通等）与 Skyworks（思佳讯成立于 1962 年特拉华州，是高性能模拟半导体的创新者，主要客户包括思科、爱立信、富士康、通用电气、谷歌、霍尼韦尔、宏达电、华为等）取代博通成为 iPhone 5G PA（功率放大器）供应商。因此预期稳懋今年在 iPhone12 的 PA 供应仍以中高频 4G PA 为主，5G PA 受益程度有限。
不过，在 VCSEL 方面，其主要应用于 3D 传感，包括人脸识别以及 3D 建模。稳懋仍是苹果 iPhone3D 传感结构光 VCSEL 最大供应商，而今年下半年推出的 iPhone12，传出将在 2 款高端版本的后置镜头搭载 ToF（飞时测距）VCSEL，据传 3D 传感器大厂 lumentum（美国光学器件供应商）仍为主要供应商，而其主力代工厂稳懋将同步受益。
稳懋目前与 iPhone 有关的产品包括 PA 以及 VCSEL。以 PA 来说，目前手机 PA 主要供应商为国际射频组件大厂如 Broadcom（博通公司是全球领先的有线和无线通信半导体公司）、Skyworks、Qorvo，合计达全球市场占有率 8 成以上，稳懋是 Broadcom 主要代工厂。
➢iPhone 机箱三雄下半年预期偏正向
鸿海（台湾）旗下金属机箱供应商──鸿准今年仍将担纲高端不锈钢中框机箱 iPhone 主力供应商。
铠胜（铠胜控股有限公司是一家主要从事电脑、通信和消费性电子（3C）等产品的金属外观件及内构件的生产和销售业务的台湾公司）今年仍未能进入 iPhone 机箱供应链，不过据了解，铠胜继先前取得 iPhone 侧键订单，今年将有机会获得次组装订单，主要负责 iPhone 内构件与 OLED 面板组装业务。
另外，苹果扶植立讯精密进入 iPhone 供应链，未来代工厂家的竞合关系将是关注重点。
➢扬声器/电池模块变动少，美律/新普仍保持优势地位
美律实业（台湾，创立于 1975 年，产品包含耳机、扬声器、麦克风、辅听器及电池产品等，应用涵盖行动通讯、视听娱乐、电脑周边、智能家居及医疗保健等各大领域）为 iPhone 扬声器主要供应商，竞争同业则有中国厂歌尔股份、瑞声科技，而美律凭借着优于同业的良率与快速量产能力，预期 iPhone 扬声器市场占有率将由去年的 3 成多提升到今年的近 4 成。
iPhone 电池模块则主要由中国德赛电池、欣旺达等供应，台厂则以新普科技较具代表性。
➢半导体群体：台积电/日月光/讯芯-KY 将受益
芯片代工部分，今年苹果 A14 处理器仍由台积电操刀，采用最先进的 5 纳米制程。据悉，台积电第三季 5 纳米月产能将拉升到 6 至 7 万片，除了服务大客户苹果外，部分仍将支持华为；到了第四季，将由苹果包下大部分 5 纳米产能，而部分客户则进入小量生产阶段。整体来看，5 纳米满负荷热况将持续到年底。
封测代工部分，台积电今年负责 A14 处理器与 LPDDR5 的封装，而苹果今年新机中所搭载的其他芯片，则多由日月光取得封测订单。外传，日月光除了拿下 AiP（集成天线封装）肥单外，也吃下 ToF、UWB（超宽带雷达传感技术）及 Wi-Fi6 等系统级封装（SiP）模块订单。
随着 5G 时代来临，手机支持的频段数量也将较过去增加，带动射频前端组件（含滤波器、PA）需求。而今年芯片供应商所发布的 PA、射频前端模块（RF-FEM）等 SiP 委外订单，将由日月光、讯芯-KY（台湾，其 SiP 产品包括高频无线通信模块、无线模块、低噪声放大器（LNA）、微机电系统（MEMS）和传感组件）获得。
至于 FaceID 模块封装订单部分，外传将由讯芯-KY 持续负责 VCSEL（垂直腔面发射激光器）晶粒封装，精材（台积电旗下）则负责 DOE（绕射式光学组件）芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）。
➢面板领域
京东方打入 iPhone12 供应链：据《科创板日报》，京东方为两款中低端 iPhone12 提供 OLED 屏幕。
在 9 月华为鸿蒙发布、10 月苹果新机的催动下，预计本年消费电子市场将迎来增长，其实台积电 8 月营收已同比增长 15.8%，1-8 月累计营收同比增长 30.7%，7nm/5nm 订单饱满，下游客户持续加单，其中，7nm 产能已提前达到 13 万片/月，年底增至 14 万片/月。由此可见消费电子市场本年增长足以抵抗疫情冲击。
知识天地
【类载板的简介】
SLP（substrate-likePCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50 微米缩短到 20/35 微米，即最小线宽/线距将从 HDI 的 40 微米缩短到 SLP 的 30 微米以内，目前鹏鼎控股 SLP 已经可以做到 25 微米。从制程上来看，SLP 更接近用于半导体封装的 IC 载板，但尚未达到 IC 载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于 PCB 的范畴。智能手机用 SLP 板，同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍。
智能手机用 HDI 板和 SLP 板对比
智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展，要搭载的元器件数量大大增多然而留给线路板的空间却越来越有限。在这样的背景下，PCB 导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，从而使 PCB 得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反而能容纳更多的元器件。如同摩尔定律之于半导体一般，高密度也是印制线路板技术持之以恒的追求。
极细化线路要求比 HDI 更高的制程。高密度促使 PCB 不断细化线路，锡球（BGA）间距不断缩短。
在几年前，0.6mm-0.8mm 节距技术已用在了当时的手持设备上，这一代智能手机，由于元件 I/O 数量和产品小型化，PCB 广泛使用了 0.4mm 节距技术。而这一趋势正向 0.3mm 发展，事实上业内对用于移动终端的0.3mm间距技术的开发工作早已开始。同时，微孔大小和连接盘直径已分别下降到 75mm 和 200mm。行业的目标是在未来几年内将微孔和盘分别下降到 50mm和150mm。0.3mm的间距设计规范要求线宽线距 30/30µm，现行的 HDI 不符合要求，需要更高制程的类载板。
类载板更契合 SIP 封装技术要求。
SIP 即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SIP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。
实现电子整机系统的功能通常有两种途径，一种是 SOC，在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统；另一种正是SIP，使用成熟的组合或互联技术将 CMOS 等集成电路和电子元件集成在一个封装体内，通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。
近年来由于半导体制程的提升愈发困难，SOC 发展遭遇技术瓶颈，SIP 成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在 iWatch、iPhone6、iPhone7 等产品中大量使用了 SIP 封装，预计 iPhone8 将会采用更多的 SIP 解决方案。构成 SIP 技术的要素是封装载体与组装工艺，对于 SIP 而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的 PCB 板难以承载，而类载板更加契合密度要求，适合作为 SIP 的封装载体。
时事快讯
1. 苹果公司宣布将于 10 月 13 日（北京时间 10 月 14 日凌晨一点）举行产品发布会，预计届时将发布新款 iPhone。
[wind 资讯]
2. 标普：预计美国 2020 年全年 GDP 将萎缩 4%；预计 2020 年欧元区全年 GDP 萎缩 7.4%；预计 2020 年全球 GDP 萎缩 4.1%。
[wind 资讯]
3. 国资委：支持国企与民企相互兼并重组，不设界限。
[wind 资讯]
4. 美国财长努钦将向美国众议院议长佩洛西提交规模为 1.8 万亿美元的援助法案提案，但被否决。
[wind 资讯]
5. 华为 Mate40 系列全球发布会定于北京时间 10 月 22 日 20 点举行。与此同时，余承东也通过微博官宣：“史上最强大的华为 Mate 敬请期待！”
[wind 资讯]
相关产业动态
【三星将使用 8nm FinFET 工艺为高通代工骁龙 750】
三星可能又和高通达成了协议，因为除了代工骁龙 875 之外，这家韩国厂商还将代工骁龙 750。高通在不久前公布了这款新的芯片组，它的定位比骁龙 765 略低，同时还将提供集成的 5G 调制解调器。据报道，三星将斥巨资 86 亿美元改进芯片技术，可能是为了从苹果等公司那里获得更多丰厚的交易。
此前，有报道称，由于 5nm EUV 工艺面临量产困难，三星失去了所有骁龙 875 订单。不久之后，这家韩国科技巨头与高通达成了 8.5 亿美元的协议，将生产骁龙 875，并计划在 12 月 1 日起举行的骁龙技术峰会上得到公布。这笔交易对三星来说是一个极好的机会，可以证明其 5 纳米 EUV 技术与台积电提供的技术多少相当。
这也可能是高通邀请三星也来量产骁龙 750 的原因。不过话又说回来，也有可能是该公司给了高通一个无法拒绝的报价，促使高通以迅雷不及掩耳之势达成了这笔交易。骁龙 750 将在 8nm FinFET 节点上制造，使其能效低于骁龙 875。由于它的生产成本会更低，因此显然会出现在价格较低的智能手机中，我们可能会在 12 月份或者 2021 年年初智能手机当中看到它的身影。
此外，据报道，三星每年花费约 86 亿美元来开发和改进其芯片技术。据悉，该公司还将从 5 纳米直接跳到 3 纳米，以弥补与台积电的差距。目前，台积电为苹果生产 5 纳米芯片，用于其 A14 Bionic，如果三星能够做出必要的努力，加大芯片开发力度，并进行相应的改进，那么它有可能在不久的将来与苹果达成协议。
[来源：SEMI]
【英伟达宣布新型数据中心芯片计划：挑战英特尔】
英伟达（Nvidia）周一公布了一项为数据中心开发新型芯片的多年计划，旨在从其主要竞争对手英特尔公司（Intel）处获取更多功能。
英伟达在新闻发布会上说，一些有限功能的型号将在几个月内推出，而全面的版本计划在两年内推出。包括戴尔技术公司。联想集团有限公司等企业在内的服务器公司计划将这一计划的产品整合到自家的产品之中。
长期以来，英伟达芯片一直被用于改善视频游戏的图形效果。但近年来，它们也帮助提高了图像识别等人工智能任务的速度。这些芯片通常安装在英特尔中央处理器旁边，减轻了一些计算工作的负担。
目前，英伟达正试图通过其提出的“数据处理单元”系列芯片来完成更多的任务。他们将把英伟达以 69 亿美元收购 Mellanox 技术有限公司时获得的网络技术，与 Arm 有限公司的人工智能和计算能力结合起来。英伟达上个月同意从软银集团 （SoftBank Group Corp）手中以 400 亿美元的价格收购 Arm。
英伟达企业计算部门主管 Manuvir Das 在简报中说，通过使用人工智能，芯片可以检测到试图入侵数据中心的黑客。这些芯片将审查网络流量的异常模式，并主动阻止这些攻击。
而在以前，实现这样的功能需要芯片的组合。
[来源：SEMI]
【英特尔 Fab 42 工厂投产：Intel 10nm 芯片产能提升 50%】
Intel 于近日宣布，从 2011 年开始建设，历时 10 年、总投资 70 亿美元的 Fab 42 工厂已全面开始运营，将大大缓解目前 10nm 芯片的产能危机。这家位于亚利桑那州的工厂从 2011 年开始动工，最初的计划是用于生产 14nm 制程工艺的 450mm 晶圆，并且早在 2013 年就已经接近完工。
不过在 2014 年的时候，彼时的 Intel 并不能确定 14nm 芯片的需求。因为按照规划，Intel 公司会在 2016 年转入 10nm 工艺。
只是令 Intel 没有想到的是，10nm 制程工艺一再延期，这家工厂也因而一直没能完工，反而也还导致了 14nm 芯片在相当长时间内都处于缺货状态。
此前，Intel 在以色列、俄勒冈州各有一家 10nm 工厂，随着亚利桑那州 10nm 工厂的投产，Intel 现在共有 3 家 10nm 工厂，10nm 芯片的产能也提升了 50%以上。
[来源：快科技]
【传台积电获批，可以继续向华为供货，但不含手机 SoC】
10 月 9 日，一位知情人士告诉集微网，继 AMD、Intel 之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机 SoC 等先进节点产品仍然无法为华为代工。
今年 5 月，台积电曾宣布在美国亚利桑那州投资 120 亿美元建厂，传言称台积电在美国建厂将建立在能够保证继续供货华为的基础上。不过，美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿 Keith Krach 曾公开表示，美国方面并没有就此对台积电做出任何保证。
昨日，台积电公布第三季度财报营收达到 844.88 亿元，季增 14.7%，年增 21.65%，打破去年第四季度创下的单季新高纪录。
[来源：集微网]
【又一 PCB 企业 IPO 获受理募资 9.14 亿元】
10 月 9 日，深交所正式受理了奕东电子科技股份有限公司（以下简称：奕东电子）创业板 IPO 申请。
奕东电子于 2020 年 1 月 17 日在广东证监局办理了辅导备案登记，其注册地址为：东莞市东城区同沙科技工业园；公司法定代表人为：邓玉泉；辅导机构为：招商证券股份有限公司。
据悉，奕东电子是 2020 年东莞市“倍增计划”市级试点企业。6 月 18 日遂宁经开区在深圳举办的招商引资推介会上，奕东电子和遂宁经开区签署了战略合作协议。
招股书显示，奕东电子主要从事 FPC、连接器零组件、LED 背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。公司以产品研发设计和精密模具设计制造为核心，以数码和手机电池保护板 FPC 开发技术、精密模具开发技术、高亮导光板开发技术等核心技术为支撑，为下游客户提供精密电子零组件产品。
[来源：集微网]
【阿特斯太阳能获 17.8 亿元融资】
阿特斯近日宣布，为旗下组件和系统解决方案业务子公司——阿特斯阳光电力集团达成 17.8 亿元人民币融资协议(约合 2.6 亿美元)，成功引进了多家知名机构投资者和战略合作伙伴 (第三方投资者)，包括鼎晖投资和元禾重元等。
[来源：SEMI]
【特朗普拟取消双面组件关税豁免】
10 月 10 日（美东时间 10 日，周六），特朗普签署了一项声明，强调他支持取消对一些进口双面太阳能电池板的关税减免，并将 2021 年对进口太阳能面板的关税从原计划的 15%提高到 18%。
特朗普在 2018 年 1 月起对进口太阳能产品征收关税，自征收关税起，美国国内太阳能组件的产量和市场占比开始提升，但还需要采取进一步措施。特朗普总统认为，不应将双面组件排除在关税之外——这样做既限制了总体措施效果，并可能继续削弱已有措施的有效性。
[来源：SEMI]
对标企业
【协鑫与华能签订第二批光伏电站资产转让协议】
9 月 29 日晚，备受关注的协鑫新能源与华能集团的光伏电站资产转让签订第二批协议。公告显示，华能集团收购其总计约 13.76 亿元电站资产，涉及十个已运营光伏电站项目，总并网容量约为 403MW。
2020 年 1 月 21 日，协鑫新能源宣布与华能签订首批计 294 MW 光伏电站出售协议，为其带来 10.81 亿元现金流。随着此次协议的达成，两批资产转移协议为协鑫新能源带来合计 24.57 亿元的现金流。
协鑫新能源与华能的合作一直为业内所关注。而两次协议达成时间之所以间隔如此之久，协鑫新能源表示，新冠疫情对本次交易的时间产生了一定的影响，进而导致本次项目交易时间推迟和延后。
[来源：SEMI]
【iPhone 12 屏幕曝光：全系 OLED、京东方并非主力供应商】
10 月 14 日凌晨 1 点，苹果就要正式举行新品发布会，而主角则是 iPhone 12，从目前曝光的信息看，这款新机将是该公司旗下首款支持 5G 网络机型。
据最新消息称，iPhone 12 系列新机均采用 OLED 屏幕，其中入门版本 iPhone 12 mini 和 iPhone 12 的屏幕供应商中，包含了京东方，不过它们只是二供的角色，供应量不大，多在一供出现问题或供货不足时才能顶上。
换句话说就是，苹果 iPhone 12 系列新机 OLED 屏幕主要供货商是韩国三星显示（Samsung Display）。
[来源：快科技]
基金市场动态
【小米长江产业基金投资芯迈半导体】
近日，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“小米长江产业基金”）投资杭州芯迈半导体技术有限公司（以下简称“芯迈半导体”）。小米长江产业基金持股比例为 2.7027%。
企查查显示，杭州芯迈半导体技术有限公司于 2019 年 09 月 17 日成立。法定代表人任远程，公司经营范围包括：系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）等。
[来源：投资界]
【国务院：全面推行、分步实施注册制，大力发展权益类基金】
10 月 9 日晚间，经李克强总理签批，国务院印发《关于进一步提高上市公司质量的意见》（以下简称《意见》）。
《意见》指出，要按照深化金融供给侧结构性改革要求，加强资本市场基础制度建设，坚持存量与增量并重、治标与治本结合，发挥各方合力，强化持续监管，优化上市公司结构和发展环境，使上市公司运作规范性明显提升，信息披露质量不断改善，突出问题得到有效解决，可持续发展能力和整体质量显著提高。
《意见》提出了六个方面 17 项重点举措：一是提高上市公司治理水平；二是推动上市公司做优做强；三是健全上市公司退出机制；四是解决上市公司突出问题；五是提高上市公司及相关主体违法违规成本；六是形成提高上市公司质量的工作合力。
[来源：新华社]
