本周 X 板块——

近期，中环股份发布了三季报，作为混改交割后第一期定期报告，我机构关注了中环股份部分经营研发数据和信息。从目前来看，中环股份 2020 年三季报符合预期，经营稳健提升，产能建设持续推进，尤其是大尺寸硅片持续放量；同时还在不断攻克半导体重要技术节点。

➢ 经营层面——Q3 收入 47 亿元，光伏硅片实现收入 37 亿元，预计毛利率约 20%，环比 Q2 提升 2-3%。从出货结构看，按片数计算预计 G1 占比 50%、M6 占比 15%、G12 占比 6%，剩余为其他尺寸。

据相关机构预测，2021 年大尺寸出货量有望超过 40 亿片。经营现金流来看 Q1-Q3 经营性现金流 22 亿，含票现金流约 40 亿元。费用率、存货、应收都控制在非常好的水平。

➢ 技术层面——中环目前正在加强叠瓦组件产能布局，2020 年底将形成 5GW 产能。半导体 12 英寸应用于 Power、CIS（Contact Image Sensor，接触式传感器件）等领域的产品已经通过多家客户认证，进入增量阶段；应用于 Logic、Memory 的 COP Free1产品已完。成 28nm 全流程开发，产品已在客户端进 行认证。此外，公司晶体研发基地已完成 19nm 晶体的研发及评价。

➢ 从未来发展来看——7 月 9 日，包括硅片、电池、组件、跟踪支架、逆变器、材料及设备制造商等光伏产业链上下游 39 家企业组成的 600W+创新联盟将加速 G12 大硅片应用。加之 TCL 科技带来的雄厚资金、技术、管理能力，有助于为中环提供产业协同，导入管理经验，增益管理体系、绩效考核、激励机制、降低融资成本财务费用、加速全球化布局等，释放公司发展潜力。

时事快讯

1. 日本两大移动运营商软银和 KDDI 计划在未来 10 年向日本的 5G 网络投资总计 380 亿美元，在超高速移动通信领域赶上世界领先水平。

[wind 资讯]

2. 华晨汽车集团公告称，经公司努力筹集资金，将于 11 月 5 日支付上述债券 2019 年 10 月 23 日至 2020 年 10 月 22 日利息。

[证券日报]

3. 最高法：完善私募股权投资、委托理财、资产证券化、跨境金融资产交易等新型纠纷审理规则，加强数字货币、移动支付、与港澳金融市场和金融（基金）产品互认等法律问题研究，服务保障深圳金融业创新发展。

[wind 资讯]

4. 央行发布《中国金融稳定报告（2020）》称，数字人民币体系尚无正式推出的时间表。

[wind 资讯]

5. 辉瑞制药表示，该公司与 BioNTech 合作开发的新冠疫苗在第三阶段试验有效性达 90%，研究月底前有望完成。两公司希望在今年年底前生产 5000 万剂新冠疫苗。

[wind 资讯]

相关产业动态

【临芯投资主导完成中欣晶圆“混改”和增资近 40 亿元】

近日，上海临芯投资管理有限公司（“临芯投资”）作为领投方，携多家机构组成中资买方团，实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）“混改”和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近 40 亿元人民币。中欣晶圆项目自 7 月初达成合作意向至项目收官，历时仅四个月，较预期提前两月有余，充分体现了临芯投资专业的项目执行能力。

中欣晶圆成立于 2017 年，系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成，拥有近 20 年的硅片制造经验，主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造，拥有 3 条 8 英寸、2 条 12 英寸半导体硅片生产线，其中 8 英寸生产线是目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12 英寸生产线是我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。中欣晶圆目前形成了以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的单晶硅片制造产业格局，6 寸和 8 寸半导体硅晶圆产能均超过 40 万片/月，12 寸半导体硅晶圆产能拟扩产至 20 万片/月以上。

[来源：SEMI]

【中国等 15 国签 RCEP 超 90%税目将零关税】

11 月 15 日，区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）签署仪式以视频方式进行，15 个 RCEP 成员国经贸部长在仪式上正式签署该协定。国务院总理李克强说：“作为世界上人口数量最多、成员结构最多元、发展潜力最大的自贸区，RCEP 是继东盟经济共同体建成后，区域经济一体化的又一重要里程碑。它照顾了最广泛国家的利益、特点和诉求，体现了多边主义精神，对外发出东亚国家团结协作、共促繁荣的明确信号，将为本地区发展和全球经济复苏作出重要贡献。”

[来源：新华社]

【芯华章宣布获得近亿元 PRE-A+轮融资，由高瓴创投领投】

11 月 9 日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元 Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A 轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的 Pre-A 轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及 EDA 与前沿技术的融合突破。

EDA 是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章成立于 2020 年 3 月，集结了一支来自全球的 EDA 精英团队，公司致力于突破当前 EDA 技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证 EDA 系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代 EDA 软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

[来源：SEMI]

【上机数控子公司弘元新材二期 8GW 单晶项目投产】

11 月 10 日，随着 A02 号单晶炉进行点火，标志着弘元新材二期 8GW 单晶项目成功点火投产。据了解，弘元新材二期 8GW 单晶项目于 2020 年 7 月开工建设，总投资 28 亿元，总建筑面积约 11 万平方米，项目全部投产后将解决就业 1500-2000 人。

项目位于内蒙古自治区包头市青山区包头装备制造产业园，项目分两期建设完成，规划总投资 58 亿元。其中：一期 5GW 项目总投资 30 亿元，于 2019 年 6 月 13 日开工建设，同年 11 月 7 日开始投产。二期 8GW 项目自 2020 年 7 月开工建设、9 月 15 日设备进厂到如今点火投产。

[来源：北极星太阳能光伏]

【南大光电拟募集 1.5 亿元投建光刻胶项目】

近日，南大光电发布公告披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为不超过 35 名符合证监会规定的特定对象，募集资金总额不超过 63,500.00 万元，扣除发行费用后的净额将用于光刻胶项目、扩建 2000 吨/年三氟化氮生产装置项目、补充流动资金。

本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”，通过募集资金对光刻胶业务的投资建设，公司将达到年产 25 吨 193nm（ArF 干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，产品性能满足 90nm-14nm 集成电路制造的要求，实现高端光刻胶生产的完全国产化和量产零的突破，提升我国高端光刻胶这一领域的自主可控水平。

按照南大光电的项目计划来看，该项目目标到 2021 年底，将在我国：1）首次建立 ArF 光刻胶产品大规模生产线，形成年产 25 吨 ArF（干式和浸没式）光刻胶产品的生产能力，产品性能满足 90nm-14nm 集成电路制造的要求。产品通过 IC 芯片制造企业的使用认证，实现批量销售；2）建立国内第一个专业用于 ArF 光刻胶产品开发的检测评估平台。江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票预案 21 平台配备 ArF 光刻机、涂胶显影一体机、特征尺寸扫描电镜、缺陷检测和分析等检测设备，满足先进光刻胶产品和技术开发的需求；3）建立一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍。

[来源：半导体行业观察]

【华为或剥离荣耀，估值 1000 亿】

路透社发文，华为计划以一千亿人民币(合 150 亿美元)的价格出售智能手机品牌——荣耀。

但也有业内人士发声，表示荣耀售价将达 2000 亿，收购方包括数个公司在内的股东，当然荣耀管理层同样持股。其中一位知情人士称交易价格根据去年荣耀 60 亿元利润，16 倍 PE 来定，约为 1000 亿人民币，收购方包括神州数码、三家国资机构，以及 TCL 等公司组成的小股东阵营。

[来源：路透社]

【高通获得了向华为供应 4G 芯片的出口许可证】

据华尔街知名投行 KeyBanc 的消息，高通已经拿到了恢复向华为供货的许可，不过 5G 芯片依然是被禁的。

消息中提到，高通获得了向华为供应 4G 芯片的出口许可证。对于上述消息，高通和华为都还没有回应。

另外，新消息中也没有提到，高通到底哪些 5G 芯片是不允许向华为供应的，而供应的具体准则是什么。

11 月 5 日高通在第四季度财报中对外确认，已经收到华为一次性付清的 18 亿美元款项，用以支付专利费，同时高通表示，已正式提交了华为供货许可的申请。

此前，华为董事长郭平在公开演讲中透露，如果美方允许，华为愿意使用高通芯片。

[来源：快科技]

【覆铜板大厂又宣布涨价】

11 月 9 日，建滔发布涨价通 知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致公司覆铜板生产成本不断上升，即日起对所有材料销售价格调整。而在 11 月 6 日，山东金宝也发布过涨价通知，涨价原因几乎如出一辙：由于近期电子铜箔、树脂、玻纤布等上游原材料价格持续上涨，导致公司覆铜板产品生产成本居高不下。

[来源：PCB 资讯]

【总投资 430 亿珠海千亿级 PCB 产业基地等重点项目开竣工】

11 月 5 日上午，珠海富山工业园打造千亿级 PCB 产业基地暨 2020 年重点产业项目开竣工仪式举行，总投资 430 亿元的 50 个重点项目集体开竣工。

近年来，富山工业园紧扣高质量“打造 5G 电子信息产业集群”目标定位，择优开展新一代电子信息产业链招商，加快培育千亿级 PCB（印制电路板）产业集群，打造全球最大的 PCB 产业基地。

截至目前，富山工业园 PCB 产业已投产、新引进和重点在谈项目及产业链上下游项目近百个，其中已投产企业 66 家，成为我市发展电子信息产业的重要载体。当天集体开竣工的 50 个重点项目投资总额 430 亿元，预计达产产值 600 亿元。其中，开工产业项目 25 个，竣工产业项目 25 个。50 个重点项目中，有包括华正高等级覆铜板生产基地等 21 个 PCB 产业项目，投资总额 310 亿元，预计达产产值 504 亿元。

[来源：PCB 资讯]

对标企业

【注册资本 9.5 亿元！京东方成立晶芯科技公司】

近日，天眼查显示，京东方投资设立全资子公司京东方晶芯科技有限公司，该公司注册资本 9.5 亿元，法定代表人为陈明。主要从事于计算机系统服务；互联网数据服务；信息处理和存储支持服务等。

[来源：光伏国际]

【光伏巨头齐聚义乌 千亿百 GW 制造产业新基地呼之欲出】

2020 年，中国光伏行业造就了一场史无前例的扩产浪潮，从硅料、硅片、电池片、组件再到玻璃、胶膜等封装辅材，涉及投资总额近 3000 亿元，各环节产能约 664GW。

千亿扩产之下，中国光伏行业制造基地的格局也焕然一新，硅料、硅片环节在新疆、内蒙等低电价区域布局已趋于成型，开始向电价更低、地位位置更优越的云南挺进；而电池片、组件企业则围绕自身原有的生产基地开始打造产能聚集区，形成了数个光伏制造产业集群，而浙江·义乌或许是最高效的产能集群。

根据公开信息梳理发现，义乌目前已经汇集了晶科、晶澳、天合、东方日升、爱旭、斯威克等几大光伏巨头的生产基地，投资总额逾 800 亿元，产能规模逾 100GW，占地面积超 4000 亩。

[来源：光伏们]

【TCL 华星 T7 项目正式开启量产】

2020 年 11 月 11 日，TCL 华星 t7 项目量产投入仪式于深圳举行。TCL 华星副总裁、大尺寸事业群生产制造中心总经理林沛、t7 项目组相关成员共 40 余人出席了本次仪式。t7 项目的量产，意味着项目进入收获期，未来，TCL 华星将借助 t6t7 双子星工厂的优势，完成良率提升和产能提升，在实现全球领先的道路上继续奋勇前进。

TCL 华星 t7 项目是第 11 代超高清新型显示器件生产线，该项目总投资额 426.8 亿元，于 2018 年 11 月 14 日开工，主要产品是 8K 超高清大尺寸显示屏。

TCL 华星 t7 项目设计月产能 9 万片，这将提高 8K 超高清等先进产品的比重，弥补中国大陆在 8K 超高清等先进产品的市场空缺。随着大尺寸显示终端平均尺寸上涨，TCL 华星市场份额将快速提升，主导地位继续增强。

[来源：TCL 华星]

基金市场动态

【北京：东城区政府引导基金正在招募合作机构】

智能金融基金首期规模不低于 2.5 亿元人民币，其中东城区引导基金（财政资金）出资 5000 万元人民币，按照 1:4 比例进行放大。采用有限合伙制设立，注册地为北京市东城区。投资对象为初创期、成长期阶段的企业。主要投向成长期、成熟期的金融科技创新企业；重点投资于人工智能、大数据、区块链、数字货币、物联网、文化科技融合等前沿科技驱动的金融科技服务产业。

[来源：母基金研究中心]

【山西：太原设产业投资基金 规模 100 亿】

2020 年中国（太原）人工智能大会于 10 月 31 日—11 月 1 日在山西太原举办，大会上传来消息，太原市设立了总规模 100 亿元的产业投资基金，培育人工智能产业发展。

近年来，太原市高起点高标准建设国家级数据标注产业基地，创建山西省大数据产业示范基地，依托重点企业，发展智能产品，推进人工智能在工业、能源、物流、交通、教育、社会服务等方面的应用，全面推开“智慧太原”建设。

[来源：母基金研究中心]